TSMC ще инвестира 65 млрд. долара в изграждането на три суперфабрики за чипове в САЩ

Администрацията на Байдън ще подкрепи проекта с 6,6 млрд. долара финансиране и допълнителни заеми съгласно Закона за чиповете и науката, съобщи Министерството на търговията на САЩ.

България и Intel подписаха Меморандум за сътрудничество в областта на изкуствения интелект

„Целта на споразумението е да осигури необходимата подготовка и достъп до ключови умения за работа с изкуствения интелект“, заяви министърът на иновациите и растежа Милена Стойчева.